Международная выставка E-Commerce Packaging & Supply Chain Expo или ECPAKLOG 2019 объединит отрасли электронной коммерции, логистики и упаковочную индустрию. Выставка пройдет с 21 по 23 августа в Шанхае и будет сфокусирована на шести темах, отражающих последние актуальные тенденции на розничном электронном рынке. Это инновационные упаковочные материалы, экологически чистые упаковочные материалы и их повторная переработка, автоматизация упаковки в электронной коммерции, умная упаковка будущего, упаковка для свежих продуктов в холодовой цепи, упаковка для еды с доставкой и кейтеринга (сектор общественного питания).
Ожидается свыше 200 экспонентов и 10 тыс. посетителей, экспозиция займет площадь в 8000 кв.м.
с 21 августа 2019 по 23 августа 2019
Сайт события: ECPakLog 2019













